检测能力 | X-RAY检测，改进产品质量，保证零件和产品的可靠性

在生产制造过程中采用无损检测技术，及时检出原始的和加工过程中出现的各种缺陷并据此加以控制，防止不符合质量要求的原材料、半成品流入下道工序，避免徒劳无功所导致的工时、人力、原材料以及能源的浪费，同时也促使设计和工艺方面的改进，亦即避免出现最终产品的“质量不足”。

无损检测是在不损坏试件的前提下，以物理或化学方法为手段，借助先进的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、性质、状态进行检查和测试的方法。无损检测技术不破坏零件或材料，可以直接在现场进行检测，而且效率高。

最常用的无损检测主要有以下几种：

1. 常规的无损检测方法：超声检测、射线检测、磁粉检测、渗透检测、涡流检测
2. 非常规的无损检测技术：声发射、泄漏检测、光全息照相、红外热成像、微波检测

今天要介绍的是X-RAY检测技术

X射线被广泛应用在医学、工业领域。实际上，X射线和自然光在本质上没有区别。它们都属于电磁波，但X射线量子的能量远远大于可见光，可以穿透可见光不能穿透的物体，可以与物质产生复杂的物理和化学作用。

X-RAY检测设备是一种利用X射线可穿透产品内部为基点，用于无损检测产品内部是否存在异常缺陷的设备，这种设备主要用于检测肉眼或光学仪器无法穿透内部的产品，如肉眼或其他仪器是没有办法看到封装后的IC芯片内部是否存在金线异常、BGA焊接后有没有错位或气泡，而用X-RAY检测设备就可以完美的解决这些问题。

X-RAY测试的原理

X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质，穿透能力与X射线的波长及穿透材料的密度、厚度有关。总结来说，X射线波长越短，穿透率越高；密度越低且厚度越薄，X射线穿透就越容易。

X-RAY测试设备可以检测到它X光线的穿透力与材料密度之间的关系可以通过吸收不同的性质来区分不同密度的材料。因此，如果检测到的项目断裂.不同的厚度，形状的变化，对于X光线的吸收不同，图像也不同，因此可以产生不同的黑白图像。

X-RAY检测技术

X-RAY无损检测技术即非破坏性检测，就是在不破坏待测物质原来的状态、化学性质等前提下，为获取与待测物的品质有关的内容、性质或成分等物理、化学情报所采用的检查方法。

X-RAY无损检测技术正广泛地应用于汽车、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域。

1、质量检验：X-ray设备可用于检测铸造和焊接过程中的缺陷（工业、电子等行业均可）。

2、厚度测量：X-ray设备可用于在线、实时、非接触式厚度测量。

3、安全检查：X-ray设备可用于公共安全领域进行安检检查。

4、动态研究：X-ray设备可用于研究动态过程，例如弹道，爆炸，铸造技术等。

可应用于检测锂电池SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比，检测BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。

X-ray检测技术的优点

可进行无损检测，即不会损坏被检物，方便且实用。同时，可以实现其他检测方法无法实现的独特检测效果。就实时成像的X-ray设备来说，通过探测器将检测数据传输至电脑显示屏，进过软件处理，实时成像显示出检测结果，直观易操作，易保存，可追溯。

设备名称：X-RAY

试验项目：X-RAY扫描

能力范围：
1、射线源：类型是封闭型，电压90kV，运动行程140mm
2、成像单元：类型是平板探测器，运动行程300mm
3、载物台：最大载物尺寸（520mm*420mm），最大检测区域（460mm*400mm），最大样品重量（5kg），移动控制方式（摇杆&鼠标&键盘）
4、整机：最大功率（1.0kW）

试验标准：IPC A-610E-2010、GB/T 17359-2012

无损检测及其评价技术对于控制和改进产品质最，保证材料、零件和产品的可靠性，保证设备的安全运行以及提高生产效率、降低成本等都起着重要的作用，是发展现代工业和科学技术必不可少的重要技术手段，也是进行全面“质量管理”的重要环节，从产品设计、加工制造、成品检验到在役检测各阶段，无损检测都发挥着积极的作用。