“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会圆满落幕

2023年11月30日，“芯向亦庄2023汽车芯片产业大会”在北京亦庄圆满落幕。大会为期三天，线上线下同步进行。

随着科技飞速发展，汽车行业正在经历一场由汽车芯片所引领的技术革新。汽车架构从传统的分布式电子电气架构逐渐向中央集中式架构靠拢，单芯片架构成为行业的热点话题。同时，汽车芯片产业政策环境利好，国家出台了多项政策助力产业创新，保障汽车芯片产业健康可持续发展。

本届大会邀请产业领袖、专家学者以及企业代表，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体等热点话题进行深入探讨，共同探讨汽车芯片的未来发展方向。

国产汽车芯片质量保证体系构建

目前，汽车芯片正向电动化、智能化、网联化和共享化这“四化”的方向发展，国产汽车芯片要做好，不光是设计端，整个芯片产业生态的构建也是非常重要的。

汽车电子架构从最初分布式的构架逐步过渡到域控集中的架构，未来则可能向集中架构方向发展。目前，我们正处于低算力、低效率的阶段向中算力、中效率发展的阶段。计算以MCU为主，内部通信以CAN总线为主，以后可能向SoC、高算力、以及域控制器方向发展。

芯洲科技体系化车规电源解决方案

中国正处于产业升级的关键阶段，在出口数据下滑、地产投资减弱的背景下，新能源汽车行业成为产业升级的关键领域。国家和各级政府出台了相关的支持政策，促使新能源汽车行业成为经济发展的新引擎。

现阶段，芯片市场需求变化主要体现在两方面：第一是车型和平台的迭代加快，目前，一款车型的研发速度已达到18个月，这对供应商的产品研发效率提出更高要求。第二是产业链的结构变化加快，从原来的纵向结构变成现在的网状结构，芯片企业不仅要了解Tier1的需求，还要沟通整车厂。面对挑战，我们只有更加的开放保持战略定力，增加企业的韧性，才能更好应对挑战，把握好市场机遇。

国产车规MCU的挑战及思考

车规MCU面临很多挑战。第一，电子系统快速演进。从最早的分布式MCU传统架构过渡到域控架构，现在比较热门的是中央计算加域控的架构。第二，我们做产品定义，我们到底要做什么样的产品定义？第三，可靠性与品质的挑战。汽车电子应用环境是比工业要更苛刻、更讲究。第四，工艺及产品的积累与创新。第五，人才问题，国内比较缺乏MCU品质诊断工程师。

共谋芯局—同创未来

目前，汽车产业正在经历以用户为中心的产业重构，相对封闭的产业链条逐渐过渡为开放式的生态系统。汽车能源革命、智能革命、互联革命同时演进，不确定性成为常态。

大会为业内人士提供了深入交流的宝贵平台，这场盛会上，我们不仅看到了汽车芯片行业的最新技术和产品，也看到了智慧出行的未来图景。面对汽车芯片产业的机遇与挑战，让我们携手共进，共同开创美好的未来！