电子元器件都要做哪些可靠性测试项目？

一、机械性能试验项目

1、机械冲击：确定电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。

2、变频振动：确定在规范频率范围内振动对光电子器件各部件的影响。

3、热冲击：确定光电子器件在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。

4、插拔耐久性：确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出，光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。

二、加速老化试验

在光电子器件上施加高温、高湿和一定的驱动电流进行加速老化。

1、高温加速老化：加速老化过程中的最基本环境应力式高温。在实验过程中，应定期监测选定的参数，直到退化超过寿命终止为止。

2、恒温试验：恒温试验与高温运行试验类似，应规定恒温试验样品数量和允许失效数。

3、变温试验：变化温度的高温加速老化试验是定期按顺序逐步升高温度（例如，60℃、85℃和100℃）

4、温度循环：除了作为环境应力试验需要对光电子器件进行温度循环外，温度循环还可以对管电子器件进行加速老化。温度循环的加速老化目的一般不是为了引起特定的性能参数的退化，而是为了提供封装在组件里的光路长期机械稳定性的附加说明。

三、物理特性测试项目

1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。

2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。

3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。